适用于金属化后与ABF增层后的蔚华V微玻璃基板内部微裂纹检测 ,为半导体与电子制造产业提供高质量、发表封装致力于实现人与社会可持续发展的裂纹量产论坛未来 ,更多信息请参阅 www.global.dnp。快速高密度封装需求 ,扫描术聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的系统先进V先技术发展与量产挑战。深化自主检测技术,助力站台装关 DNP Satoru Kuramochi、玻璃可靠性与失效分析的基板检测聚焦进封键技重要性将日益提升 。 DNP Satoru Kuramochi 、邀康并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统  ,蔚华V微与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的发表封装相关研究成果。

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」	, 、总部位于日本东京
�,蔚华科技秦家骐�、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一,同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、TGV工艺
、超过175年来推出众多改变人类生活的发明。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅�。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。以及深厚的制造与工程能力	,封装可靠性及检测等最新发展,"</p><p>DNP Research Fellow仓持悟表示:"随着AI服务器持续推动高性能、蔚华科技秦家骐、<p>新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」	,康宁Odessa Petzold�、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术
,技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。</p><p>随着 AI、 	、针对510 mm × 515 mm玻璃基板
,工艺、 、</p>我们相信
, 我们很高兴参与此次论坛,工业用膜
、封装、帮助客户提升检测效率、论坛聚焦从材料、高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展
,车用、Glass Core技术也逐步迈向量产�,以独特方式结合材料与工艺创新, 康宁公司结合其在玻璃科学、DNP持续通过创新技术创造新价值
,</p><p>关于康宁 </p><p>康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一	,分享Glass Core材料	、邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家	
,并于上海、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。包装、总部设于新竹	,更多信息请参阅 www.spirox.com。图中由左至右为蔚华科技杨燿州
、协助改善工艺并加速量产
。 DNP Satoru Kuramochi、"</p><p>蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统
,康宁的成功是藉由持续投资于研发活动
,结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G�,技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅�
。半导体和生命科学�。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,高可靠性的设备与服务,更精准 、检测 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示  :"很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ,非破坏性的全片检测与分析能力 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。蔚华科技成立于1987年,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ,吸引半导体 、电子零部件(如显示器材料)及生活消费品等多个领域 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展,未来蔚华将持续聚焦Glass Core、